SMT 回流焊爐溫測(cè)試儀在全面工藝監(jiān)控實(shí)現(xiàn)智能閉環(huán)制造，提升SMT電子制造業(yè)產(chǎn)品品質(zhì)。隨著電子產(chǎn)業(yè)的速發(fā)展，高集成度，高可靠性已成為行業(yè)的新潮流，在這種趨勢(shì)的推動(dòng)下，很多公司在生產(chǎn)和研發(fā)中已大量應(yīng)用STM工藝和表面貼裝元器件。為此焊接過(guò)程也就無(wú)法避免大量使用回流爐，在回流過(guò)程中必然有用到我們的MyCode爐溫測(cè)試儀。

爐溫曲線測(cè)試儀就是能控制好工藝制程的方法，通過(guò)測(cè)量對(duì)比，評(píng)估回流焊爐溫曲線測(cè)試在焊接工藝控制中的必要性。

影響接質(zhì)量的直接原因有上升斜率，浸錫溫度，潤(rùn)濕時(shí)間，融錫時(shí)間，及峰值溫度等，對(duì)這些溫控參數(shù)不了解，就面臨著降低生產(chǎn)損耗。具體的可以詳情我們的供應(yīng)商給到詳情的建議。